Motive și măsuri pentru scurgerile electromagnetice în golurile camerei de ecranare

Eficacitatea de ecranare a unui corp de ecranare poate fi reprezentată de coeficientul de ecranare sau de atenuarea de ecranare. În zona de protecție a spațiului, raportul dintre intensitatea câmpului (E{{0}} sau H{0) în prezența unui scut și intensitatea câmpului (E sau H) în absența un scut, adică E0/H{0 sau H0/H, se numește coeficient de ecranare. Cu cât coeficientul de ecranare este mai mic, cu atât efectul de ecranare este mai bun. Efectul de ecranare poate fi reprezentat și de atenuarea ecranului, care reprezintă valoarea de atenuare a intensității câmpului de interferență prin corpul de ecranare. Atenuarea ecranării poate fi obţinută cu sau - decibeli unitar (dB). Cu cât valoarea atenuării ecranului este mai mare, cu atât efectul de ecranare este mai bun.
Motive pentru scurgerile electromagnetice în golurile camerei de ecranare:
Impedanța la decalaj: impedanța decalajului poate fi echivalentă cu cea a unui rezistor și a unui condensator în paralel, deoarece punctul de contact este echivalent cu un rezistor, iar punctul fără contact este echivalent cu un condensator. Întregul decalaj este o conexiune paralelă a multor rezistențe și condensatoare. La frecvențe joase, componenta de rezistență joacă un rol major; La frecvențe înalte, componenta capacitivă joacă un rol major. Datorită scăderii impedanței capacității cu creșterea frecvenței, dacă decalajul este principala sursă de scurgere, avantajul eficienței de ecranare al carcasei de ecranare crește odată cu creșterea frecvenței. Cu toate acestea, dacă dimensiunea golului este mare, scurgerea de înaltă frecvență este, de asemenea, principalul fenomen de scurgere a golului.
Măsuri pentru rezolvarea scurgerilor de gol:
1. Zona de suprapunere a suprafeței de contact poate reduce rezistența și crește capacitatea.
2. Folosiți cât mai multe șuruburi de fixare, care pot, de asemenea, să reducă rezistența și să crească capacitatea.
3. Aderați la suprafețele de contact curate și reduceți rezistența la contact.
4. Respectați o planeitate bună a suprafeței de contact, ceea ce poate reduce rezistența și crește capacitatea.
5. Utilizați etanșarea electromagnetică pentru a sigila golurile, eliminați cauza scurgerilor electromagnetice pe goluri și eliminați punctele de necontact.